杭州立昂東芯微電子有限公司是由海外技術(shù)團隊與杭州立昂微電子股份有限公司合作成立的一家專門從事砷化鎵、氮化鎵微波射頻集成電路芯片代工服務(wù)的公司，公司致力于打造一家具有相當(dāng)大規(guī)模產(chǎn)能的6英寸砷化鎵、氮化鎵微波射頻芯片代工生產(chǎn)線，產(chǎn)品服務(wù)迅速發(fā)展的4G、5G無線通信和人工智能領(lǐng)域。

公司已經(jīng)開發(fā)了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的具有世界前端水平的高集成的銦鎵磷異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管（InGaPHBT）、砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管（GaAspHEMT）、BiHEMT射頻集成電路（RFIC）的生產(chǎn)工藝技術(shù)。公司已經(jīng)建成年產(chǎn)6英寸砷化鎵芯片5萬片的生產(chǎn)線，突破了主要技術(shù)節(jié)點，填補了多項技術(shù)空白。目前公司已申請發(fā)明專利11項，還有多項正在籌備申請中。

微波射頻集成電路已被列為浙江省重大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，公司得到了省市區(qū)各級政府的大力支持，省主要領(lǐng)導(dǎo)非常重視砷化鎵芯片項目。