四層板。由以下幾種疊層順序?！　「鞣N不同的疊層優(yōu)劣作說明：　　優(yōu)秀種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中很好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得很好郊果。但優(yōu)秀種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證優(yōu)秀層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況?！　”碇械牡诙N情況，是我們平時最常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計。因為在這種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2...

setup-cross-section插入第2層：點擊copper層中間的FR-4層前面的按鈕，選insert，繼續(xù)在剛才的FR-4前面的按鈕前選insert。再優(yōu)秀次insert的FR-4的下拉菜單中選copper，layer type選conductor，etch subclass name可以命名為sig02。插入第三層可這樣重復(fù)操作一次。

朋友，一般設(shè)計四層板的話，我們的疊層順序是信號，地，電源，信號，板子的最小過孔24/12.板框什么的，你根據(jù)自己的情況而定，線寬的大小和線間距的話，根據(jù)你的生產(chǎn)廠家的工藝來看，一般是走7mil線寬，7mil線間距，電源線要加粗，至于多少，看你的電流了。

盲孔的作用是起到導(dǎo)通左右，這樣能保證pcb的可靠性！盲孔分布的是部分層，另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般都是有LASER鐳射（激光）鉆孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機械鉆孔打出來的。

　　1、先設(shè)置底層和電源層?！癉esign”--“Layer stack manager”，點擊左邊的“top layer”，再點擊“Add plane”，會在“top layer”的下面出現(xiàn)“InternalPlane3(no net)”，雙擊之，修改為“GND(GND)”。重復(fù)上述操作，添加另外一層“POWER(multiple nets)”?！　?、一般來說底層很好不要做分割，這樣可以保證一個干凈和大面積的地平面；　　3、電源層分割。確定分割為幾種電源，比如：5V，3.3V，1.8V等。先將布線層選擇POWER層，再對你想分割的電源進行高亮顯示，按住”ctrl“鍵，鼠標(biāo)左鍵點擊你想要分割的網(wǎng)絡(luò)，再選“place”--“l(fā)...

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