四層板。由以下幾種疊層順序?！　「鞣N不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明：　　優(yōu)秀種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中很好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?，?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得很好郊果。但優(yōu)秀種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來(lái)，就不能保證優(yōu)秀層地的完整性，這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況?！　”碇械牡诙N情況，是我們平時(shí)最常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個(gè)板2...

setup-cross-section插入第2層：點(diǎn)擊copper層中間的FR-4層前面的按鈕，選insert，繼續(xù)在剛才的FR-4前面的按鈕前選insert。再優(yōu)秀次insert的FR-4的下拉菜單中選copper，layer type選conductor，etch subclass name可以命名為sig02。插入第三層可這樣重復(fù)操作一次。

朋友，一般設(shè)計(jì)四層板的話，我們的疊層順序是信號(hào)，地，電源，信號(hào)，板子的最小過(guò)孔24/12.板框什么的，你根據(jù)自己的情況而定，線寬的大小和線間距的話，根據(jù)你的生產(chǎn)廠家的工藝來(lái)看，一般是走7mil線寬，7mil線間距，電源線要加粗，至于多少，看你的電流了。

盲孔的作用是起到導(dǎo)通左右，這樣能保證pcb的可靠性！盲孔分布的是部分層，另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般都是有LASER鐳射（激光）鉆孔機(jī)打出來(lái)的，而埋孔、通孔一般是使用機(jī)械鉆孔打出來(lái)的。

　　1、先設(shè)置底層和電源層?！癉esign”--“Layer stack manager”，點(diǎn)擊左邊的“top layer”，再點(diǎn)擊“Add plane”，會(huì)在“top layer”的下面出現(xiàn)“InternalPlane3(no net)”，雙擊之，修改為“GND(GND)”。重復(fù)上述操作，添加另外一層“POWER(multiple nets)”。　　2、一般來(lái)說(shuō)底層很好不要做分割，這樣可以保證一個(gè)干凈和大面積的地平面；　　3、電源層分割。確定分割為幾種電源，比如：5V，3.3V，1.8V等。先將布線層選擇POWER層，再對(duì)你想分割的電源進(jìn)行高亮顯示，按住”ctrl“鍵，鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊你想要分割的網(wǎng)絡(luò)，再選“place”--“l(fā)...

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