不需要焊錫膏，焊接之前砂紙銼刀挫一下就可以上錫了。

助焊劑由活性劑、表面活性劑、溶劑等組成。這里面最易揮發(fā)的通常是溶劑，而常用的溶劑有幾種：水、甲醇、乙醇、異丙醇。在一般情況下，稀釋助焊劑要根據原始配置的溶劑來加。至于加的量的問題通常是根據比重來添加。到底要加至比重為多少，要和供應商商議才清楚。因為他們肯定會知道比重到達多少才會使助焊劑仍然可以使用。另外，在特殊情況下，稀釋劑除了加溶劑還可能會加到其它易揮發(fā)活性劑。

助焊劑是酸性的,焊完后,可用牙刷蘸肥皂水刷洗,擦干。

錫條焊接電路的關鍵，是要把焊接部位清理干凈，把松香加熱熔化在焊接部位或把助焊劑涂在被焊的物體上，再用烙鐵吃上錫后點在要焊的點上面就可以了。 一般，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊劑。電路板上用松香，單件焊接用助焊劑。

一般免清洗的松香固形份含量應該在3%左右再不清洗的狀態(tài)下量測SIR(表面絕緣1.助焊劑的殘留物對元器件不具有腐蝕性 2.焊后PCB表面絕緣阻抗:≥1.0*

焊接后一般用DT-78A或者DT-68A來清洗，這二種清洗劑在電子板清洗后一般都比較干凈，還有手工清洗要注意產品的方向。助焊劑就是在焊接過程中起到助焊并且在焊后起到絕緣作用的焊劑,而免清洗助焊劑就是不但要起到助焊作用,并且要焊后板面干凈,沒有特別要求不用洗板的助焊劑. 免清洗助焊劑的優(yōu)點:1.可焊性好，焊點飽滿，無焊珠，橋連等不良產生 2.無毒，不污染環(huán)境，操作安全 3.焊后板面干燥，無腐蝕性，不粘板 4.焊后具有在線測試能力 5.與SMD和PCB板有相應材料匹配性 6.焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 7.適應焊接工藝(浸焊，發(fā)泡，...

烙鐵頭是不需要沾助焊劑的，以免焊頭脫銅老化！ 將焊錫前端稍沾一些助焊劑，將少量助焊劑涂在所要焊接的部位，再將焊錫前端與焊點部位接觸，用烙鐵頭加熱焊接點，焊錫自然就會吸附在焊盤上！ 多練習練習就熟悉了！ 祝你成功！

經常會有朋友問助焊劑對焊材會不會有腐蝕，如果有那要怎樣解決呢？針對如何解決錫焊助焊劑對焊件的腐蝕這個問題愛立本助焊劑做以下回答，希望能幫助到大家。 不管是哪種助焊劑對焊材都有一定的腐蝕性，只是腐蝕性大小的問題，而電子對焊操作中高活性助焊劑確實提高了可焊性，但對焊件的腐蝕也相當嚴重。 因為助焊劑中都有有機酸的成分存在，哪怕是純松香水（在一般的松香中，樹脂酸的含量為85.6～88.7%，脂肪酸含量為2.5～5.4%，中性物質的含量為5.2～7.6%。）左右的脂肪酸一般都呈弱酸性4.0-6.5左右的PH值，即便是揮發(fā)出來的氣體...

助焊劑煙大原因是因為助焊劑的固態(tài)含量較高，相對來說助焊劑的固含量小的助焊劑煙也比較小：助焊劑氣味大小與助焊劑生產廠家的載體關系很大，用甲醇或乙醇還是異丙醇，還是三者的混合物，氣味大小都不一樣的。一般氣味是沒辦法去除的，只是相對來說氣味小些，設備抽風良好的話，氣味一般不會很大。

免清洗是指在電子裝聯(lián)生產中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級＞10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術。 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（...

你既然在用助焊劑,那就有洗板水啦或者酒精,皆可。